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深圳恒川激光技术有限公司
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供应半导体激光打标机

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详细说明

    半导体激光打标机原理

  用波长808nm半导体发光二极管侧面泵浦Nd:YAG介质,形成波长为1064nm的激光输出。

半导体激光打标机产品特点

   输出激光光斑较小,打标线条较细,适合较精细图文的标记。



半导体激光打标机行业应用

   可标记各种金属及多种非金属材料,广泛应用于电子元器件、手机通讯、钟表眼镜、汽车摩托车配件、塑胶按键、五金、餐具、五金工具、仪器仪表、卫浴洁具、医疗器械、工艺品、PVC管材、家用电器、 标牌和包装等行业。





半导体激光打标机系统性能指标



设备型号

 HC-DP50

 HC-DPM50

 HC-DPM75

 

*大激光功率

 50W

 50W

 75W

 

激光波长

 1064nm

 

光束质量M2

 <6

 

激光重复频率

 ≤50KHz

 

标配范围

 100×100mm(其它范围可选)

 

标记线速度

 ≤5000mm/s

 ≤7000mm/s

 ≤7000mm/s

 

*小线宽

 0.015mm

 

*小字符

 0.3mm

 

重复精度

 ±0.01mm

                       ±0.003mm

 

整机耗电功率

 2.5KW

    3KW

 

电力需求

 220V/50Hz/15A

 220V/50Hz/20A

 

主机系统

 1320×490×1200mm

 

冷却系统

 680×420×740mm

 
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莫志清 女士 (销售员)  
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